새로운 스냅드래곤8 Gen4 알려진 점

 

이번 갤럭시 S24에 스냅드래곤8 gen3가 들어오고 이제는 스냅드래곤8 gen4에 대한 이야기가 흘러나오고 있습니다. 지금까지 나온 내용을 토대로 이야기해 보겠습니다.

 

스냅드래곤8 gen4

 

• 스냅드래곤8 gen3까지 적용되었던 빅 리틀 구조를 변화하여 미디어텍의 디멘시티와 비슷한 구조의 혁신적인 CPU 코어 구조를 도입할 것으로 전해졌습니다.
• 기존 빅 리틀 구조는 고성능 코어와 고효율 코어를 적절하게 조합하여 사용하는 방식으로 작업 효율을 높이면서도 전력 소모를 줄이는 방식이었습니다.
• 하지만 스냅드래곤8 gen4는 고성능 피닉스 L코어 2개와 중간급 피닉스 Mㅋ코어 6개를 갖춘 옥타코어 오라이온 구조를 새롭게 도입하여 고효율 코어를 포함하지 않고 높은 성능과 효율성을 달성하기 위한 새로운 방식입니다.

TSMC 2세대 3나노(nm) 미세공정 적용

• 아이폰 15 시리즈에 탑재된 A17 프로의 1세대 3나노 공정보다 성능과 효율성이 향상된 것으로 알려진 TSMC의 2세대 3나노 미세공정을 적용하게 될 것으로 보입니다.
• 2세대 3나노 공정의 장점으로는 트랜지스터 간의 거리가 줄어들면서 데이터 처리 속도가 빨라지고 이로 인해 칩셋의 전반적인 성능이 향상될 것입니다.
• 또한 전력 소모가 줄어들어 배터리 수명이 증가하여 효율성이 증가되며 동일 면적 내에 더 많은 트랜지스터를 배치하여 칩셋 기능을 더 풍부하게 만들 수 있습니다.

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스냅드래곤8 gen4 성능

 

• 고효율 코어를 제거함에도 전력 효율성이 크게 향상되어 이전 스냅드래곤8 gen3 보다 낮은 8w의 전력을 소비하면서도 애플의 M2와 비슷한 수준의 성능을 발휘할 것으로 예상되고 있으며 긱벤치 6에서도 싱글코어 2,845점, 멀티코어 10,628점을 획득하였습니다.
• 물론 내년 하반기쯤 공개될 예정이라 아직 변화될 점은 있을 수 있지만 첫 탑재는 삼성전자 갤럭시 S25라는 말도 있습니다.

 

미디어텍 디멘시티 9400

 

• 대만 미디어텍의 첫 번째 AI 스마트폰에 들어갈 AP로 디멘시티 9400이 올해 4분기에 출시될 예정이며 TSMC 3나노 공정을 통해 만들어진다고 합니다.
• TSMC 4나노 공정으로 모든 AP가 빅 코어로만 구성된 디멘시티 9300이 좋은 성적을 내면서 더불어 디멘시티 9400도 기대감을 나타내고 있습니다.
• 현재 알려진 AP 구성은 디멘시티 9300은 4개의 Cortex-X4와 4개의 Cortex-A720으로 구성되었지만 디멘시티 9400은 1개의 Cortex-X5, 3개의 Cortex-X4, 4개의 Cortex-A720으로 알려졌습니다.

 

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